“イヤホンマイク”とは、話をしている際に、耳の鼓膜から微弱な音が出ている原理を利用し、通常音を出す役割のイヤホンが、集音するマイクを兼ねた製品です。耳の中で音を集音するので、外部の音が入りにくく、騒音下でのコミュニケーションが容易に出来るメリットがあります。また、マイクを持つ必要が無くなり、両手が完全にフリーになります。

　イヤホンマイク用のLSIは、発声時に耳の鼓膜から生じる微弱な音声をアナログ信号処理部で増幅し、デジタル信号に変換してDSP部でエコーキャンセルなどの処理を行った後に再びアナログ信号に変換して音声出力するまでの一連の処理を1チップで行うものです。

　当社は、2006年10月にイヤホンマイク用LSIを開発し、主に工場内や屋外などで使用する業務用通信機の分野で多くのお客様からご好評を頂いてまいりました。このたび、イヤホンマイクの民生用途への拡大を図り、民生用機器への搭載において課題であった“小型化”と“低消費電力”を実現した第二世代のイヤホンマイク用LSI「LC70701LG」を開発いたしました。本製品はまた、ノイズキャンセル機能の付加やアルゴリズムの改良により通話音質の大幅な改善も行っていますので、より明瞭で元の音声を損なわない自然な通話が可能になります。
　欧州では、健康への配慮から携帯電話使用時にヘッドセットを利用してハンズフリー通話をする人が多く、ブルートゥース等の無線システムとの融合によって、今後もこの傾向は増大すると見込まれます（ブルートゥースヘッドセット市場は約1億台／年、無線機500万台／年：当社調べ）。当社はこのような携帯電話用ヘッドセットや、医療現場、レジャー時の通信用途に向けてイヤホンマイク市場の拡大を図り、年間120万台の販売を目指します。

　従来別チップであったイヤホンマイクとノイズキャンセルの機能を1チップに収め、かつ、面積は従来製品の合計から82％削減しました。実装面積の最小化により基板を有効に利用できます。

　0.15μmプロセス技術の採用（第1世代は0．25μm）と、独自の低消費電力化技術により、第一世代のイヤホンマイク用LSIとノイズキャンセル用LSIの2個使いと比較して、消費電流を約4分の1（70mA→18mA）に削減しました。低消費電力で機器のバッテリー寿命の長時間化に貢献します。

　AD／DAコンバータおよびマイクアンプの特性改善を図り、S／N比^※1を従来比約10dB改善しました。また、同一チップ内にノイズキャンセル機能を搭載することにより、不要なノイズを除去しますので、より明瞭で聞き取りやすく、元の音声を損なわない通話が可能になります。

※1．S/N比とは、音声信号レベルと雑音の大きさの比のことで、一般にS/N比が大きいほど音質が良くなります。

• 1）DSP部：
  • 16bitDSPコア
  • STFD信号処理^※2、フィルタ処理、ノイズキャンセラ
  • パワーセーブモード　(発振停止・PLL停止・高速動作←→低速動作切替)
• 2）ホストCPUインタフェース（4線式）：スレーブ（GPIO0-3と兼用）
• 3）シリアルPCMインタフェー（4線式）：マスター／スレーブ：2系統 （GPIO4-7,GPIO8-11と兼用）
  • I²S，ロングフレーム同期，ショートフレーム同期：Fs=8KHz/16KHzに対応
• 4）GPIO：16ポート（GPIO0-12は、ホストCPUインタフェース、シリアルPCMインタフェースと兼用）
• 5）A/Dコンバータ（ΔΣ方式16bit・8kHz/16kHz）
• 6）D/Aコンバータ（ΔΣ方式16bit・8kHz/16kHz）
• 7）マイクアンプ内蔵
• 8）パッケージ：FLGA68ピン（6mm×6mm）
• 9）電源（電圧）：3電源（1.8V：1.7V-3.6V（IO)、2.8V：2.7V-3.6V（アナログ）、1.1V±10％（内部ロジック））

※2．STFD（Single Transducer Full Duplex）信号処理とは、耳内の音を集音するためのアナログ信号処理やエコーキャンセル処理など、1枚の振動板で双方向通話を実現するための一連の信号処理。