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- 記載されている内容は、価格・仕様等を含み全て記者発表時点のものです。最新の情報とは内容が異なる場合がありますのでご了承ください。
三相ファンモータのインバータ制御を小型１パッケージで実現
ファンモータ駆動用パワーハイブリッドＩＣの開発
品 名 |
ファンモータ駆動用パワーハイブリッドＩＣ |
|---|---|
品 番 |
ＳＴＫ６１１－００１－Ｅ |
サンプル出荷 |
２００９年10月 |
サンプル価格 |
６００円 |
生産計画 |
２０１０年８月より出荷開始 １０万個／月 |
三洋半導体株式会社はこのほど、エアコンや洗濯機など家電製品の冷却を行うファンモータ用途に向けて、省エネルギー化に貢献するインバータ制御方式でファンモータ駆動を可能にする、 「パワーハイブリッドＩＣ ＳＴＫ６１１－００１－Ｅ」を開発しました。本年１０月よりサンプル出荷を開始いたします。
本製品は、特に市場で求められているパワー出力回路部の省スペース化のため、当社独自の絶縁金属基板技術（ＩＭＳＴ®※１）とデバイスの高密度実装技術を用いて、パワー出力段、プリドライバ回路、保護回路を、業界最小クラス※２のサイズで小型１パッケージ化いたしました。さらに、出力段には低損失のパワーＭＯＳＦＥＴを用いて高効率を実現し、セットの省電力化、小型化に貢献いたします。
特長
- パワー出力段、プリドライバ回路、保護回路を小型１パッケージに搭載
パワー出力部の基板面積を８０％削減※３
- ブートストラップ回路※４内蔵で、単一電源での駆動が可能、電源部の小型化に貢献
- 高いノイズ低減効果で、配線設計の自由度が向上
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- ＩＭＳＴ®（Insulated Metal Substrate Technology：絶縁金属基盤技術）は、アルミ板をベース基板とした当社独自のパッケージング技術です。アルミの優れた熱伝導率、電磁シールド効果を生かした放熱性とノイズ低減効果で、高性能・高信頼な高密度実装が可能です。「ＩＭＳＴ」は三洋電機株式会社の登録商標です。
- ※2
- 2009年10月8日現在。
- ※3
- 当社ＩＭＳＴ従来パッケージとの比較において。
- ※4
- 1つの供給電源電圧から複数の制御電圧を生成する回路。
- ◆関連WEBサイト
- 三洋半導体株式会社 WEBサイト
- 画像ダウンロｰドサイトはこちら ・・・ http://jp.sanyo.com/news/press/download.html
Ⅰ．概要
地球温暖化防止への世界的な取り組みが重要視される中、エアコンや洗濯機、冷蔵庫など、家電製品の省エネルギー化が必要となっております。当社は家電製品の冷却を行うファンモータ向けに、高効率化が可能なインバータ制御方式により駆動する、ファンモータ駆動用 「パワーハイブリッドＩＣ ＳＴＫ６１１－００１－Ｅ」を開発いたしました。パワー出力回路部の省スペース化に着目し、当社独自の絶縁金属基板技術（ＩＭＳＴ®※３）とデバイスの高密度実装技術を用いて、三相ファンモータ駆動に必要な「パワー出力段」、「プリドライバ回路」および「保護回路」を業界最小レベルで小型１パッケージ化した製品です。また、ＩＣ内部に「制御電源電圧低下保護機能」、「上下入力同時オン時の短絡防止回路」等の各種保護機能を内蔵することで、より制御回路の省スペース化を図るとともに、安全性も重視した製品となっています。
本製品は、制御入力信号がローレベルの時に内部パワー出力段（MOSFET）がオンとなるアクティブロータイプです。今後は、制御入力信号がハイレベルの時に内部パワー出力段（MOSFET）がオンとなるアクティブハイタイプをシリーズ展開し、ラインアップの拡充を図ってまいります。
II．特長
インバータ制御方式の三相ファンモータ駆動に必要なパワー出力段、プリドライバ回路、保護回路を絶縁金属基板技術（ＩＭＳＴ®）により１パッケージ化しました。これらを外付けした場合と比べて実装面積を６０％削減、ＩＭＳＴ®従来パッケージからは実装面積を８０％削減しました。さらにＩＣ内部に「制御電源電圧低下保護機能」、「上下入力同時オン時の短絡防止回路」等の様々な保護回路を内蔵することで、より制御回路の省スペース化と安全性に配慮しました。また、サーミスタを内蔵しているため基板の温度モニターが可能です。パワー出力素子には自社製の低損失パワーＭＯＳＦＥＴを用いて高効率を実現しています。
ハイサイドの制御電源用にブートストラップ回路を内蔵することで単一電源での駆動を可能にしました（ブートストラップ回路無しの場合は４電源必要）。電源の合理化に伴って、部品点数や電源部スペースを大幅に削減し、セット内スペースの確保に貢献いたします。
ＩＭＳＴ®はアルミ板をベース基板とした構造で、基板全体がグランドとなり電位が安定するためノイズ抑制効果が高く、通常のフレキシブル基板に比べてノイズを約１／２に低減します。ノイズの影響を考慮せず配線が可能ですので設計の自由度が向上します。
III.仕様
電源電圧範囲： ＤＣ ０Ｖ ～ ＤＣ ４００Ｖ
推奨電源電圧： ＤＣ ２８０Ｖ （typ.）
定格出力電流： ２A
主な機能： 三相インバータ出力用にプリドライバＩＣ、パワーＭＯＳＦＥＴ、温度保護機能及び基板温度モニターを内蔵
外形寸法： 幅 ２９．２ｍｍ × 高さ １４．４ｍｍ × 奥行 ４．５ｍｍ
IV.用途
電源電圧範囲： ＤＣ ０Ｖ ～ ＤＣ ４００Ｖ
推奨電源電圧： ＤＣ ２８０Ｖ （typ.）
定格出力電流： ２A
主な機能： 三相インバータ出力用にプリドライバＩＣ、パワーＭＯＳＦＥＴ、温度保護機能及び基板温度モニターを内蔵
外形寸法： 幅 ２９．２ｍｍ × 高さ １４．４ｍｍ × 奥行 ４．５ｍｍ
お問い合わせ先
三洋半導体株式会社 営業統括部 営業戦略部 担当：内田／米山
〒３７０－０５９６ 群馬県邑楽郡大泉町坂田１－１－１
ＴＥＬ：０２７６－６１―８５０６
資料請求先
三洋半導体株式会社 ＨＩＣ事業部 ＨＩＣ開発部 担当：室伏
〒３７０－０５９６ 群馬県邑楽郡大泉町坂田１－１－１
ＴＥＬ：０２７６－６１―８２３５
