家庭にいながら映画館にいるような臨場感を感じたいというニーズの高まりから、大型フラットパネルディスプレイやDVD機器の普及とともに、そこで使用されるオーディオ機器も、ホームシアター対応の小型、大出力の多チャンネルアンプ製品の普及が進んでいます。オーディオ信号から生成したPWM信号でパワー素子をスイッチング動作させるDクラスアンプは、電力変換効率が約90％と極めて高く、発熱を抑えることができるため、セットの省エネルギー化、小型化の要求を実現できる方式として応用が拡大しています。
　近年、これらホームシアター製品は、より優れた音響効果を得るために、サラウンド機能も5.1chをベースとして6.1ch、7.1ch、さらには9.1chへと進化しつつあります。一方で大出力化のニーズも年々高まってきており、より小型で高性能、大出力なDクラスアンプが求められています。
　独自の絶縁金属基板技術^※2でオーディオアンプ市場に高い実績を持つ当社は、このほど業界最高水準^※3の高い放熱特性を備えたハイブリッドIC基板（基板熱抵抗25％減／当社従来比）により、最大出力300W×2チャンネルのDクラスアンプ用パワーステージハイブリッドIC「STK282-100-Eシリーズ」を開発いたしました。本製品は、出力段を構成するパワーMOS-FET、それを駆動する新開発プリドライバーIC、ハイサイドMOS-FETを駆動するためのブートストラップ回路などを1パッケージ化したハイブリッドICです。入力反転回路、デッドタイム回路を内蔵しており、パワーMOS-FETに最適な駆動パルスを内部で生成します。また、パターニングによるオーディオ性能への影響が大きいパワーステージブロックをハイブリッドIC化しているため、モジュレータとローパスフィルタを組み合わせることで、業界最高レベル^※1の総合出力600W（300W×2チャンネル）の、高出力・高音質なデジタルアンプを容易に構成することができます。
　また、すべての内部半導体素子をベアチップで実装しているため、小型パッケージ（SIP20ピン：64mm×31.1mm×9mm）でのご提供が可能です。小型パッケージで周辺部品点数が削減できる本製品は、Dクラスアンプの小型軽量化に貢献いたします。
　なお、本製品とピンコンパチブルのシリーズ機種としてSTK282-000-Eシリーズ(100W×1チャンネル)、STK282-200-Eシリーズ(100W×3チャンネル)も現在開発中です。当社はこれからも、独自の基板技術やパッケージング技術の優位性を生かし、環境に優しく、高品質なパワーモジュール製品をご提供してまいります。

　出力素子に個別MOS-FET（ベアチップ）を採用、新開発の専用ドライバーICと組み合わせてハイブリッドIC基板（IMST®基板）の上に300W（8Ω）のハイパワーアンプ回路2チャンネルを構成し、小型パッケージに集積しました。

　IMST®基板による優れた放熱性と出力素子の低オン抵抗により、アンプのフルボリューム時でも歪みの少ない音楽信号が再生できます。また、本製品ひとつでステレオアンプが構成できるため、セットの小型化が可能です。

　Dクラスアンプは、アナログアンプに比べて高効率で電力変換効率が約90％に高まる点が特徴です。本製品はDクラスアンプの高効率化に加え、個別のMOS-FETを出力素子に採用することで、モノリシックICを用いる従来のDクラスアンプと比べて電力効率をさらに6％向上、電力損失を約半分に抑えました（出力 100W×2チャンネル時）。熱発生が抑えられるため、放熱器のサイズダウンならびにセットの小型化が可能で、省エネルギー、省資源の両面において環境配慮型の製品となっています。

• 300W出力（インピーダンス8Ω）で最大90％の電力変換効率
• 放熱器サイズ（従来Dクラスアンプとの比較）：Tj=125℃の場合　△45％　／　Tj=150℃の場合△65％

　「映像のHD化とともに音声もさらに良い音質で楽しみたい」という市場ニーズに応え、HDオーディオの採用が増加しています。本製品はHDオーディオの再生に対応するため、PWMキャリア周波数をfc=768kHz（従来品はfc=384kHz）として従来比2倍の高周波スイッチング設計としました。HDオーディオの音質を劣化させることなく、高音質な音楽再生が可能です。

• アルミニウム基板を採用しているため、FR4（ガラス・エポキシ基板）に比べて輻射ノイズを約4dB低減できます。
  これによりノイズ対策設計の省力化とノイズ対策部品の削減が可能です。
• 安全性に優れた中空構造のため、万一素子が破壊してもパッケージの外へ煙や破片を出しません。そのため、セットへの影響を最小限に食い止めます。
  
• セット設計簡素化、ノイズ対策省力化および対策部品点数の削減、放熱器サイズダウンなどのトータル効果によりセットのコストダウンが可能です。

ホームシアター、DVDレシーバー、ミニコンポ

※1　2008年11月20日現在。
※2　絶縁金属基板技術（Insulated Metal Substrate Technology）IMST®は、アルミ板をベース基板とした当社独自のパッケージング技術です。アルミの優れた熱伝導率、電磁シールド効果を生かした放熱性とノイズ低減効果で、高性能・高信頼な高密度実装が可能です。「IMST」は三洋電機株式会社の登録商標です。
※3　2008年11月20日現在。IMST®基板を用いることにより、高い放熱性を確保している。