各種携帯機器の小型薄型化はとどまることなく進み、機器に搭載される部品モジュールや電子部品にも小型薄型かつ高性能なデバイスが求められています。昨今ではパッケージサイズを最小限に抑えることができるウエハ・レベル・パッケージ（WLP）にセットメーカーの期待が集まっています。
　EEPROMは1バイトずつ電気的に情報の書き換えが可能な不揮発性メモリで、各種電子機器の設定値や補正データなどの格納用として用いられており、特に携帯電話などの小型携帯機器においては、性能は維持したままパッケージサイズを最小化することが求められています。
　今回当社が開発したEEPROMは、こうした市場の要求にお応えするもので、業界最薄の0.35mm(max)を実現したLE25LB642CTをはじめ、薄さ0.5mmの3機種も同時にラインアップしました。また、インターフェースはEEPROMとして一般的なI²Cバス対応とSPIバス対応の2つを揃えています。電源電圧も1.8V〜5.5Vと広範囲の電源に対応するなど、従来品の性能はそのまま継承しています。
　今回のラインアップ拡充により、当社のEEPROMは、2K〜128Kの容量で業界標準のMSOP8（150mil）、当社独自パッケージのUSLP8^※3からWLPまで、各種パッケージを取り揃えることとなりました。家電製品や携帯機器、各種モジュール製品など、幅広い分野で、それぞれに最適なパッケージタイプを選択していただくことが可能となります。主に携帯機器向けモジュール製品などのアプリケーションにおいて、従来では搭載できなかったスペースにEEPROMを搭載することが可能となり、基板やフレキシブル基板のスペースの消費を最小限にとどめ、機器の外形サイズの小型化に貢献します。また今後は、薄型のメリットを生かし、需要の拡大が見込まれる電子マネーや認証システムのICカード分野への参入も図って行きます。

業界最薄レベルのWLPを含む超小型パッケージを準備しました、携帯機器向け小型モジュールに最適です。
当社従来ラインアップで最小であったEEPROM（WLP8：1.06×2.01mm、高さ0.58mm）との比較で、高さを40％削減、面積を約30％削減しています。

EEPROMとして一般的なI²Cバス対応製品とSPIバス対応製品の2種類をご用意しました。

・I²Cバス対応製品においては、1.8V〜5.5V全領域で400KHz動作可能
・SPIバス対応製品においては、1.8V〜5.5Vで3MHz、2.5V〜5.5Vで5MHz動作可能
家電製品、携帯機器、各種モジュール製品など、幅広い分野への対応が可能です。

1．電源電圧範囲：1.8V〜5.5V

2．最大動作クロック：
3MHz(1.8〜5.5V)　5MHz(2.5V〜5.5V) [SPIバス対応製品]
400KHz(1.8V〜5.5V) [I²Cバス対応製品]

3．動作温度範囲：-40℃〜85℃

4．パッケージ：
・WLP5　　外形　1.05mm×0.78mm　高さ0.5mm（max）
・WLP6J　外形　1.06mm×1.50mm　高さ0.5mm（max）
・WLP8　　外形　1.02mm×1.52mm　高さ0.35mm（max）

※1：2008年12月19日現在。
※2：I²Cバスはフィリップス社の登録商標です。
※3：USLP（Ultra Thin Single Land Peripheral Package）当社独自のパッケージ名称です。